时间：2025/5/28 11:57:13
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GGM1555C1H130FA16J是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容系列。它广泛应用于各种电子设备中，主要用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。这款电容器采用了高品质的陶瓷介质材料，具有优良的电气性能和稳定性，适用于高频率和高可靠性的电路设计。
该型号属于GRM系列，由知名制造商提供，符合RoHS标准，适合表面贴装技术（SMD/SMT）工艺。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸代码：1608 (公制 4.0 x 2.0mm)
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
端电极材料：锡铅合金
GGM1555C1H130FA16J具有以下显著特点：
1. 高可靠性：采用优质的陶瓷介质材料和先进的制造工艺，确保其在各种环境下的稳定性和可靠性。
2. 温度稳定性：X7R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
3. 小型化设计：1608尺寸使得该电容器非常适合用于对空间要求较高的紧凑型电路设计。
4. 低ESR和ESL：具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），可有效降低信号损耗并提高高频性能。
5. 耐焊性：表面贴装设计使其能够承受焊接过程中的高温冲击，保证了安装的牢固性。
6. 环保合规：符合RoHS标准，不含任何有害物质，满足绿色环保要求。
GGM1555C1H130FA16J适用于多种电子设备和应用场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等。
2. 工业控制设备：如可编程逻辑控制器（PLC）、变频器、伺服驱动器等。
3. 通信设备：如基站、路由器、交换机等。
4. 汽车电子系统：如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、防抱死制动系统（ABS）等。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备、CT扫描仪等。
6. 航空航天及国防领域：如雷达、卫星通信、导航系统等。
GCM1885C1H130KA76D
GDM1885C1H130KARS
GJM1555C1H130KA66D
