GGM1555C1H130FA16J是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容系列。它广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。这款电容器采用了高品质的陶瓷介质材料,具有优良的电气性能和稳定性,适用于高频率和高可靠性的电路设计。
该型号属于GRM系列,由知名制造商提供,符合RoHS标准,适合表面贴装技术(SMD/SMT)工艺。
容量:0.1μF
额定电压:50V
容差:±10%
尺寸代码:1608 (公制 4.0 x 2.0mm)
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
端电极材料:锡铅合金
GGM1555C1H130FA16J具有以下显著特点:
1. 高可靠性:采用优质的陶瓷介质材料和先进的制造工艺,确保其在各种环境下的稳定性和可靠性。
2. 温度稳定性:X7R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
3. 小型化设计:1608尺寸使得该电容器非常适合用于对空间要求较高的紧凑型电路设计。
4. 低ESR和ESL:具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),可有效降低信号损耗并提高高频性能。
5. 耐焊性:表面贴装设计使其能够承受焊接过程中的高温冲击,保证了安装的牢固性。
6. 环保合规:符合RoHS标准,不含任何有害物质,满足绿色环保要求。
GGM1555C1H130FA16J适用于多种电子设备和应用场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等。
2. 工业控制设备:如可编程逻辑控制器(PLC)、变频器、伺服驱动器等。
3. 通信设备:如基站、路由器、交换机等。
4. 汽车电子系统:如发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、防抱死制动系统(ABS)等。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备、CT扫描仪等。
6. 航空航天及国防领域:如雷达、卫星通信、导航系统等。
GCM1885C1H130KA76D
GDM1885C1H130KARS
GJM1555C1H130KA66D