GDZJ11C是一款由Giantec Semiconductor(巨微半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于高频率、高效率的开关应用。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,具有低导通电阻(Rds(on))和优良的热性能,适合用于电源管理、DC-DC转换器、同步整流、负载开关和马达控制等应用场景。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏源电压(Vds):100V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):8A
漏极功耗(Pd):2.5W
导通电阻(Rds(on)):最大11mΩ @ Vgs=10V
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装形式:TO-252(DPAK)
GDZJ11C具有多项优异的电气和热性能特点,适用于各种高要求的功率应用。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了系统效率,尤其在高电流应用中表现突出。该器件的Rds(on)在Vgs=10V时最大仅为11mΩ,这使得在相同电流下,MOSFET的功耗更小,从而降低了发热,提高了可靠性。
其次,GDZJ11C支持高达8A的连续漏极电流,具备良好的电流承载能力,适用于中高功率的电源设计。此外,其最大漏源电压为100V,能够承受较高的电压应力,适用于多种电源转换电路,如降压、升压和反激式变换器。
该MOSFET采用TO-252(DPAK)封装形式,具有良好的热管理性能,能够有效散热并保持稳定的运行温度。封装设计也便于PCB布局和焊接,适用于自动化生产和表面贴装技术(SMT)。
GDZJ11C的工作温度范围为-55°C至150°C,表现出良好的热稳定性和宽泛的环境适应性,适用于工业级和汽车电子应用。此外,其栅源电压可达±20V,提供了较高的驱动灵活性,同时具备较强的抗干扰能力,防止栅极过压损坏。
综合来看,GDZJ11C是一款性能优异、可靠性高的功率MOSFET,适用于多种电源管理和功率转换应用,具备低导通电阻、高电流承载能力和优良的热管理特性。
GDZJ11C广泛应用于多种功率电子系统中,尤其适合需要高效率和高可靠性的设计。首先,在DC-DC转换器中,GDZJ11C可用于同步整流、降压(Buck)或升压(Boost)拓扑结构,其低导通电阻可有效减少导通损耗,提高转换效率,适用于笔记本电脑、服务器、通信设备和工业电源等应用场景。
其次,该MOSFET可应用于电源管理系统,如电池管理系统(BMS)、负载开关和电源分配系统,其高电流承载能力和宽工作温度范围使其适用于便携式设备、电动汽车和工业控制系统。
此外,GDZJ11C还可用于马达驱动电路,例如无刷直流电机(BLDC)控制、电动工具和家用电器中的马达驱动模块。其高耐压和高电流特性能够满足马达启停和负载变化带来的电压和电流冲击,确保系统的稳定运行。
在LED照明和电源适配器领域,GDZJ11C可用于高频率开关电源设计,其快速开关特性和低损耗表现有助于实现高效率、小体积的电源方案,适用于LED驱动电源、AC-DC适配器和智能照明控制系统。
综上所述,GDZJ11C适用于多种功率应用,包括电源转换、马达控制、负载开关、电池管理以及工业和消费类电子产品中的高效能电源设计。
Si4410BDY-T1-GE3, FDS6680, IRFZ44N, AO4406