内核：ARM Cortex-M4
　　主频：最高120MHz
　　Flash：512KB
　　SRAM：96KB
　　封装：LQFP64
　　工作电压：2.6V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　ADC：12位，最多16通道
　　定时器：多个16位和32位定时器
　　通信接口：SPI、I2C、USART、CAN、USB FS
　　I/O引脚：最多51个可编程I/O

GD32F303RKT6具备高性能的Cortex-M4内核，支持浮点运算（FPU），适用于需要复杂算法和实时处理的应用场景。
　　该芯片内置512KB Flash和96KB SRAM，能够满足较大程序和数据存储需求。
　　丰富的外设接口，如SPI、I2C、USART、CAN和USB FS，使其能够方便地与外部设备进行通信和数据交换。
　　ADC模块支持12位精度，最多16个通道，可用于高精度模拟信号采集。
　　芯片支持多种定时器，包括16位和32位定时器，能够实现精确的定时和PWM输出控制。
　　GD32F303RKT6的工作电压范围为2.6V至3.6V，适用于多种电源环境，并具有良好的抗干扰能力。
　　其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境，确保了在不同温度下的稳定运行。
　　该芯片还支持多种低功耗模式，如睡眠、深度睡眠和待机模式，能够有效延长电池供电设备的使用寿命。

GD32F303RKT6广泛应用于工业自动化、电机控制、智能家居、消费电子、物联网设备等领域。
　　在工业控制中，该芯片可用于PLC、传感器和工业通信设备，提供高效稳定的控制与数据处理能力。
　　在电机控制方面，凭借其高性能的内核和丰富的定时器资源，能够实现精确的电机控制和变频调速。
　　在智能家电领域，GD32F303RKT6可用于空调、洗衣机、冰箱等设备的主控芯片，实现智能控制和人机交互功能。
　　此外，该芯片也适用于便携式设备和电池供电系统，如手持仪器、智能手环等，其低功耗特性有助于延长设备续航时间。
　　GD32F303RKT6还可用于通信模块，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等，实现设备间的无线数据传输与联网功能。

STM32F407VGT6, GD32F450RKT6