GD32F103xx设备是基于ARM的32位通用微控制器? cortexm-M3 RISC内核,在处理能力、降低功耗和外设设置方面具有最佳的比率。Cortex TM-M3是下一代处理器内核,它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)、系统定时器和高级调试支持紧密耦合。
GD32F103xx设备是基于ARM的32位通用微控制器? cortexm-M3 RISC内核,在处理能力、降低功耗和外设设置方面具有最佳的比率。Cortex TM-M3是下一代处理器内核,它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)、系统定时器和高级调试支持紧密耦合。
GD32F103xx器件集成了ARM cortexm-M3 32位处理器内核,工作频率为108兆赫,闪存访问零等待状态,以获得最高效率。它提供高达3 MB的片内闪存和高达96 KB的静态随机存取存储器。连接到两条APB总线的大量增强型l/o和外设。这些器件提供多达三个12位ADC、多达两个12位DAC、多达十个通用16位定时器、两个基本定时器和两个脉宽调制高级控制定时器,以及标准和高级通信接口:多达三个SPI、两个IPC、三个USARTs、两个UARTS、两个I/s、一个USB 2.0 FS、一个CAN和一个SDIO。
该器件采用2.6至3.6伏电源供电,温度范围为-40至85℃。几种省电模式为唤醒延迟和功耗之间的最大优化提供了灵活性,这在低功耗应用中是一个特别重要的考虑因素。
上述特性使GD32F103xx设备适用于广泛的应用,尤其是在工业控制、电机驱动、电源监控和报警系统、消费类和手持设备、POS、车载GPS、视频对讲、PC外设等领域。
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | GigaDevice(兆易创新) | |
UART/USART | 5 | |
SPI | 3 | |
USB Device | 1 | |
USB Host/OTG | 1 | |
LCD | MOTOROLA 6800 AND INTEL 8080 TYPE LCD DIRECTLY | |
I2C(SMBUS/PMBUS) | 2 | |
工作电压 | 2.6V ~ 3.6V | |
CAN | 1 | |
A/D | 16x12bit | |
D/A | 2x12bit | |
ROM尺寸 | 512KB | |
RAM大小 | 64KB | |
主频(MAX) | 108MHz | |
I/O 数 | 51 |