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GD25Q32ESIGR 发布时间 时间:2024/5/8 15:35:46 查看 阅读:275

GD25Q32ESIGR(32M位)串行闪存支持标准串行外围接口(SPI)和双/四SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双I/O数据以266Mbit/s的速度传输,四I/O数据以532Mbit/s速度传输。

基础介绍

  厂商型号:GD25Q32ESIGR

  品牌名称:GigaDevice(兆易创新)

  元件类别:MCU

  封装规格:SOP-8-208mil

  型号介绍:133MHz

特点

  ●32M位串行闪存

  ●4096K字节

  每个可编程页面256字节

  标准二重的四路SPI

  标准:SCLKCS#SISO WP#HOLD#

  SPl:SCLKCS#IO1WP#HOLD#

  四路:SCLKCS#、。102

  ●高速时钟频率

  ●133MHz用于30PF负载的快速读取

  高达266Mbit/s的双I/O数据传输

  四路/O数据传输高达532Mbit/s

  软件/硬件写入保护

  通过软件对所有/部分内存进行写保护

  使用WP#引脚启用/禁用保护

  顶部/底部块保护

  ●耐久性和数据保留

  最少100000个编程/擦除周期

  典型的20年数据保留期

  允许XiP(就地执行)操作

  高速读取减少了整个XiP指令获取时间

  带包装的连续读取进一步减少了填充SoC缓存的数据延迟

中文参数

商品分类NOR FLASH品牌GigaDevice(兆易创新)
封装SOP-8_208mil包装圆盘

原理图

GD25Q32ESIGR原理图

GD25Q32ESIGR原理图

引脚

GD25Q32ESIGR原理图

GD25Q32ESIGR引脚图

封装

GD25Q32ESIGR封装图

GD25Q32ESIGR封装

料号解释

GD25Q32ESIGR料号解释图

GD25Q32ESIGR料号解释

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GD25Q32ESIGR图片

GD25Q32ESIGR

GD25Q32ESIGR参数

  • 现有数量4,205现货
  • 价格1 : ¥7.47000剪切带(CT)2,000 : ¥5.47411卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页70μs,2.4ms
  • 访问时间7 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOP