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GD25LQ64CVIGR 发布时间 时间:2025/5/13 10:17:11 查看 阅读:4

GD25LQ64CVIGR是由兆易创新(GigaDevice)生产的一款SPI Flash存储芯片,采用3V电源供电。该芯片具有64Mbit的存储容量,支持高速SPI协议,并具备多种工作模式以适应不同的应用场景。其封装形式为WLCSP8,适合空间受限的应用环境。GD25LQ64CVIGR广泛应用于消费电子、物联网设备、通信产品等领域,提供可靠的数据存储功能。

参数

容量:64Mbit
  电压范围:2.7V~3.6V
  接口类型:SPI
  数据传输速率:高达104MHz(在DTR模式下)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装形式:WLCSP8
  页大小:256字节
  扇区大小:4KB
  块大小:32KB/64KB
  擦写次数:至少100,000次
  数据保存时间:超过20年

特性

GD25LQ64CVIGR是一款高度集成的串行闪存器件,具有以下特点:
  1. 支持标准SPI、双I/O SPI和四I/O SPI模式,满足不同性能需求。
  2. 具备快速读取能力,在DTR(双传输率)模式下可达到104MHz的工作频率。
  3. 内置硬件保护机制,确保数据的安全性。
  4. 提供灵活的分区管理功能,方便用户进行固件升级或数据存储。
  5. 低功耗设计,适合电池供电设备。
  6. 高可靠性,能够承受多次擦写循环并长期保存数据。
  7. 小尺寸封装,适合对体积有严格要求的产品。

应用

GD25LQ64CVIGR因其高性能和小封装的特点,被广泛应用于以下领域:
  1. 智能家居设备,如智能音箱、智能门锁等。
  2. 物联网终端,包括传感器节点和网关设备。
  3. 工业控制领域,用于嵌入式系统中的代码存储。
  4. 消费类电子产品,例如数码相机、便携式媒体播放器。
  5. 通信设备,如路由器和交换机中的固件存储。
  6. 医疗设备,保障关键数据的长期稳定存储。

替代型号

GD25LQ64C、MX25L6406E、AT25SF641A

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GD25LQ64CVIGR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率120 MHz
  • 写周期时间 - 字,页2.4ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.65V ~ 2V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装8-VSOP