GCM31CC71E106KA03L 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所的GRM系列。这种电容器采用X7R介质材料,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的去耦、滤波和平滑应用。
该型号采用了紧凑的外形设计,符合表面贴装技术(SMT)要求,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
容量:10μF
额定电压:6.3V
容差:±10%
尺寸代码:1005 mils (2520)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:片式
ESR(等效串联电阻):非常低
DF(损耗因子):低
GCM31CC71E106KA03L 具有以下主要特性:
1. 使用X7R陶瓷介质,使其在较宽的工作温度范围内具有优良的容量稳定性和可靠性。
2. 高额定电压与小体积相结合,能够在狭小的空间内提供足够的电容量。
3. 优异的频率响应,适合高频电路中的滤波和平滑操作。
4. 容差为±10%,确保在实际使用中具有较好的一致性和稳定性。
5. 工作温度范围广,可适应多种恶劣环境下的应用需求。
6. 表面贴装设计提高了自动化装配效率,降低了制造成本。
该电容器适用于广泛的电子应用领域,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 网络通信设备中的高频滤波和耦合/解耦功能。
4. 音频设备中的音频信号平滑处理。
5. 各种嵌入式系统中的电源去耦,以保证系统的稳定运行。
GCM31CC71E106KA01A
GCM31CC71E106KA02A