GCM31C5C3A102FX03L 是由 TDK 生产的一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,主要用于需要高可靠性和稳定性的电路设计中。该型号采用 X7R 介质材料,具有出色的温度特性和容量稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及高频电路等场景。其小型化和高性能的特点使其非常适合现代电子设备的设计需求。
型号:GCM31C5C3A102FX03L
电容值:1.0μF
额定电压:6.3V
封装尺寸:0402 英寸(1005 公制)
介质类型:X7R
耐温范围:-55°C 至 +125°C
公差:±10%
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优异
工作温度下的容量变化率:<±15%
GCM31C5C3A102FX03L 的主要特点是采用了 X7R 介质,这种介质材料确保了电容器在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内仍能维持稳定的电容值,变化率小于 ±15%,从而保证了电路的可靠性。
此外,该型号的 MLCC 具有非常低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够有效减少高频信号下的能量损耗,并提供更佳的滤波效果。
由于其小型化的 0402 封装,这款电容器非常适合用于空间受限的 PCB 设计,同时它的高可靠性也使得它成为航空航天、汽车电子和工业控制等领域的理想选择。
GCM31C5C3A102FX03L 还支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,适用于环保型电子产品生产。
该电容器适用于多种电子电路,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理模块和信号耦合电路。
2. 工业自动化:用于控制板上的滤波和去耦功能。
3. 汽车电子系统:例如发动机控制单元(ECU)、信息娱乐系统和传感器接口。
4. 航空航天和军事设备:因其高可靠性和宽温度范围性能,可用于极端环境下的关键任务电路。
5. 高速数字电路:作为旁路电容或去耦电容,帮助降低电源噪声并提高信号完整性。
GCM31C5C3H102KX03L
GCM31C5C3A102JX03L
GCM31C5C3A102KX03L