GCM3195C1H113FA16J 是一种基于陶瓷材料的多层片式电容器(MLCC),广泛应用于高频电路中。该型号属于高容值、小尺寸系列,主要面向消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和低损耗特性,适用于滤波、耦合及去耦等场景。
该型号符合RoHS标准,并具备优异的电气性能和可靠性,能够满足严苛的工作环境要求。
型号:GCM3195C1H113FA16J
类型:多层片式电容器(MLCC)
介质材料:X7R
标称容量:0.1μF
额定电压:50V
封装尺寸:0402英寸(公制1005)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
容差:±10%
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):极低
绝缘电阻:高
耐湿性等级:符合IEC 60068-2-60标准
1. 使用X7R介质材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计,适合高密度组装应用。
3. 高可靠性和长寿命,能够在恶劣环境下持续工作。
4. 极低的ESR和 ESL(等效串联电感),支持高速开关电源和信号处理。
5. 符合行业环保标准,如RoHS和无卤素要求。
6. 稳定的电气性能,即使在高频条件下也能保持高效运作。
7. 支持表面贴装工艺(SMT),便于自动化生产。
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备中的射频前端电路和数据传输模块。
3. 工业控制系统中的噪声抑制和信号调理。
4. 汽车电子中的稳压器输出滤波和传感器接口。
5. 医疗设备中的精密信号采集与处理电路。
6. 高速数字电路中的去耦和旁路功能。
7. 可穿戴设备和其他小型化电子产品的紧凑设计需求。
GCM3195C1H113FA16L
GCM3195C1H113FA16M
GCM3195C1H113FA16N