GCM21BR71E225K 是由日本村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。这款电容器属于小型贴片电容,适用于各种电子设备和电路设计中,具有良好的温度稳定性和电性能。GCM21BR71E225K 通常用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用场景。
电容值:2.2uF
容差:±10%
额定电压:25V
介质材料:X5R
封装尺寸:0805(公制2112)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
绝缘电阻:10,000 MΩ min.
损耗角正切(tanδ):最大2.5%
温度特性:X5R(±15% 容差变化)
结构:多层陶瓷电容器
安装方式:表面贴装(SMD/SMT)
GCM21BR71E225K 是一款高性能的多层陶瓷电容器,采用先进的陶瓷材料和制造工艺,确保了其在各种工作环境下的稳定性和可靠性。其X5R介质材料提供了良好的温度稳定性,能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性。该电容器的容差为±10%,额定电压为25V,适用于需要较高精度和稳定性的电路设计。此外,GCM21BR71E225K 采用了0805(2112公制)的小型封装尺寸,便于在高密度PCB设计中使用。其表面贴装(SMD/SMT)安装方式有助于提高生产效率并降低成本。该电容器还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频应用中表现出色,适用于去耦和滤波电路。
GCM21BR71E225K 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备和系统中,包括消费电子产品(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)、工业控制系统、通信设备、汽车电子系统以及电源管理电路。在电源滤波和去耦应用中,该电容器能够有效减少电源噪声和电压波动,提高系统的稳定性和可靠性。此外,它还适用于信号耦合和旁路电路,能够提供良好的信号完整性和抗干扰能力。
GRM21BR71E225KA01L, C2012X5R1E225K