时间：2025/6/20 21:49:38
阅读：6
GCM21B5C1H183FA16L 是一款由知名制造商提供的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小封装的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有优良的温度稳定性和频率特性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、旁路和能量存储等功能。
电容量：1.8μF
额定电压：16V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
封装尺寸：0805
直流偏压特性：随施加电压增加电容量会降低
工作温度范围：-55°C to +125°C
寿命：无限（固态陶瓷介质）
GCM21B5C1H183FA16L 使用了先进的多层陶瓷技术制造，具备以下特点：
1. 高可靠性和稳定性，在宽温范围内性能表现优异。
2. 小型化设计，适合现代电子产品的紧凑布局需求。
3. 低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），有助于提升高频性能。
4. 抗振动和抗冲击能力强，适应各种严苛环境。
5. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
这款电容器适用于多种电子电路中，典型的应用场景包括：
1. 滤波：用于电源输入输出端的滤波处理，减少噪声干扰。
2. 耦合：在音频信号放大器或射频电路中实现不同级之间的信号传输。
3. 旁路：为芯片供电轨提供稳定的电源去耦作用。
4. 能量存储：短时间内的能量缓冲，如 LED 闪烁电路中的储能元件。
此外，它也常见于手机、平板电脑、路由器、医疗设备和汽车电子系统中。
GCM1885C1H183KA01D
GCM1555C1H183MA01D
GRM1555C1H183KA01D
