GCM2195C1H123GA16D 是一种基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,专为高频、高效率应用场景设计。该器件采用增强型 GaN 场效应晶体管 (eGaN FET) 技术,提供低导通电阻和快速开关性能。其封装形式为行业标准的表面贴装类型,适用于工业、通信以及消费类电源转换系统。
相比传统硅基 MOSFET,GCM2195C1H123GA16D 提供了更低的栅极电荷和输出电容,有助于实现更小体积和更高频率的设计方案。
型号:GCM2195C1H123GA16D
类型:GaN 增强型场效应晶体管
最大漏源电压(Vds):600V
最大连续漏电流(Id):25A
导通电阻(Rds(on)):120mΩ
栅极阈值电压(Vgs(th)):1.5V 至 3V
总栅极电荷(Qg):70nC
输入电容(Ciss):1500pF
输出电容(Coss):80pF
工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
GCM2195C1H123GA16D 的主要特性包括:
1. 高击穿电压(600V),适合高压应用环境。
2. 极低的导通电阻(120mΩ),能够显著降低传导损耗。
3. 快速开关能力,得益于低栅极电荷和输出电容,适合高频开关电路。
4. 工作温度范围广(-55℃ 至 +150℃),能够在恶劣环境中保持稳定性能。
5. 表面贴装封装,便于自动化生产与安装。
6. 具备增强型模式(常闭特性),确保更高的安全性和可靠性。
7. 可替代传统硅基 MOSFET,在硬开关和软开关拓扑中表现优异。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的功率级开关元件。
2. 电动工具及电机驱动中的逆变器模块。
3. 太阳能微型逆变器和其他可再生能源转换系统。
4. 数据中心及服务器的高效 DC-DC 转换器。
5. 消费电子设备中的快充适配器。
6. 通信基站中的射频前端功率放大电路。
GCM2195C1H123GA16D 的高性能和高频能力使其成为众多现代电力电子应用的理想选择。
GCM2195C1H123FA16D
GCM2195C1H123HA16D