时间：2025/6/4 14:15:55
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GCM2165C2A162JA16D 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料。该型号适用于广泛的电子设备中，主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。X7R 介质具有良好的温度稳定性和高容量特性，使其非常适合在各种环境条件下使用。
此型号采用了表面贴装技术 (SMD)，能够有效提高电路板的空间利用率并简化生产流程。
容值：1.6μF
额定电压：25V
尺寸代码：1608 (公制)
公差：±10%
直流偏置特性：-20% @ rated voltage
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：片式
介质材料：X7R
ESL：≤1nH
ESR：≤0.03Ω
GCM2165C2A162JA16D 的主要特性包括：
1. 高可靠性的 X7R 介质确保了其在宽温范围内表现出稳定的电容量。
2. 表面贴装设计提高了安装效率，并减少了手工焊接的需求。
3. 小型化封装适合现代高密度电路板设计。
4. 具有良好的频率响应和低等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，这使得它非常适合高频应用中的滤波需求。
5. 耐受机械应力的能力较强，从而提升了产品的长期稳定性。
GCM2165C2A162JA16D 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. 通信系统中的射频前端模块。
4. 汽车电子中的电源管理和噪声抑制。
5. 医疗设备中的低噪声电路设计。
由于其高可靠性和稳定性，这款电容器特别适合要求严格的工作条件，例如高温环境或需要长时间运行的应用场景。
GCM21C2A162JA16D
GCM21B2A162JA16D
GCM1885C2A162KA16D
