时间：2025/6/21 2:07:56
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GCM155R72A331KA37D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器具有高可靠性和稳定性，能够有效滤波、去耦以及存储电荷。
其设计采用X7R介电材料，具备良好的温度特性和容量稳定性，适合在较宽的工作温度范围内使用。
电容值：330pF
额定电压：50V
公差：±10%
封装类型：0603
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
尺寸（长x宽）：1.6mm x 0.8mm
GCM155R72A331KA37D 使用了X7R介质材料，这种材料确保了电容器在温度变化时的稳定性能。它能够在广泛的温度范围内保持较小的容量漂移，并且对直流偏置的影响较小。此外，0603封装使其非常适用于高密度电路板设计，同时提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而增强了高频性能。
这款电容器还具有优良的抗机械应力能力，可减少焊接过程中的热冲击损伤，提高了产品的耐用性和可靠性。
GCM155R72A331KA331KA37D 主要用于高频滤波、电源去耦、信号耦合以及振荡电路中。由于其小巧的外形和优异的电气特性，特别适合于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各种无线通信模块。
另外，在工业自动化设备、汽车电子系统及医疗设备中也常见到该型号的应用场景，尤其是在需要小型化和高性能的场合。
GCM188R71H331KA01D
GCM155R71A331KA12D
GCM188R71H331JQ01D
