GCM155R71H822KA55D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所生产的高可靠性电容器系列。该型号专为高频应用设计,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),能够在高频条件下提供卓越的性能。
该元件通常用于滤波、耦合和旁路电路中,特别适合于通信设备、基站以及对稳定性要求较高的工业和医疗电子系统。
容量:0.22μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸代码:1812 (EIA)
封装类型:表面贴装 (SMD)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
静电容量偏差特性:B特性
ESR:≤30mΩ (典型值)
频率范围:适用于高达6GHz的应用
GCM155R71H822KA55D 具有以下显著特点:
1. 使用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 高频特性优异,特别适合需要快速响应的电路环境。
3. 低ESL和低ESR设计使其成为高频滤波的理想选择。
4. 符合RoHS标准,环保且安全可靠。
5. 表面贴装技术使其易于自动化生产,提高装配效率。
6. 高可靠性,适用于严苛的工作环境,如高温或低温场景。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 通信设备中的射频模块和功率放大器。
2. 基站和无线网络基础设施中的滤波和耦合。
3. 医疗设备中的信号处理和电源管理。
4. 工业自动化控制系统的电源滤波和噪声抑制。
5. 汽车电子中的高频信号调理和电源去耦。
GCM155R71H822KA55D 的高性能和可靠性使其成为各种高频、高稳定性和高精度应用场合的理想选择。
GCM1885R71H822KA55D
GCM155R71H822JN01D
GCM155R71H822KA01D