时间：2025/4/30 17:49:01
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GCM155R71H331KA37D是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于各种电子设备中。这种电容器采用了X7R介质材料，具备优良的温度特性和容量稳定性。
该型号适用于高频滤波、耦合和去耦等电路功能，同时其紧凑的设计使其非常适合现代小型化电子产品的需求。
型号：GCM155R71H331KA37D
封装：1812
容量：330pF
额定电压：50V
耐压范围：±10%
工作温度范围：-55℃~+125℃
介质材料：X7R
ESL：0.3nH
ESR：0.01Ω
GCM155R71H331KA37D采用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化，温漂系数极低。此外，该型号具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频应用中的表现尤为突出。
它的紧凑尺寸与表面贴装设计进一步简化了生产工艺，提高了装配效率。此外，由于其高可靠性，该型号特别适合用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制等领域。
GCM155R71H331KA37D广泛应用于各类高频电路中，如射频模块、无线通信设备、音频放大器、电源管理电路等。它还常被用作滤波电容，在开关电源和信号处理电路中提供稳定的去耦效果。
此外，由于其优异的温度稳定性和小尺寸，这款电容器也非常适合移动设备和其他便携式电子产品的内部电路板。
GCM188R70J331KA01D
GCM188R71H331KA37D
GCM155R71H331KA01D
