GCM155R71H152KA37D 是一种基于多层陶瓷技术(MLCC)的片式电容器,适用于高频电路和信号滤波应用。该型号属于高容值、低ESR系列,主要设计用于满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域对稳定性和可靠性的需求。
该元器件采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和耐电压特性,同时其小型化封装使其非常适合紧凑型设计。
容量:0.15μF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0603英寸
介质材料:X7R
直流偏压特性:典型下降率≤-20%@ rated voltage
绝缘电阻:≥1000MΩ
GCM155R71H152KA37D具备出色的频率响应能力,适合在高频环境中使用。由于采用了X7R介质材料,其在宽温范围内表现出较低的容量变化率(±15%)。此外,该型号还拥有较低的等效串联电阻(ESR),从而减少了高频信号下的能量损耗。
此电容器支持自动化表面贴装工艺(SMT),具有优异的焊接性能和抗热冲击能力。其小型化设计不仅节省了PCB空间,还能有效降低寄生效应,提升整体电路性能。
它能够广泛应用于电源滤波、信号耦合、谐振电路以及射频模块等领域,确保电路稳定性与可靠性。
该型号电容器常见于以下应用场景:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理单元。
2. 工业控制设备中的高频信号处理部分。
3. 无线通信模块中的滤波与匹配网络。
4. 音频设备中的信号耦合及去耦作用。
5. 医疗仪器中的精密信号调理电路。
GCM155R71H152KA37D凭借其卓越的电气特性和机械稳定性,成为众多工程师在设计高性能电子系统时的理想选择。
GCM188R71H152KA37D
GCM155R71H152KA37A
GRM155R71H152KA37D