GCM155R71H123KA55D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用。其封装尺寸紧凑,适合高密度组装,并具备出色的电气性能和抗机械应力能力。
该元器件主要用于滤波、耦合、旁路以及能量存储等场合,在消费类电子产品、通信设备及工业控制领域有广泛应用。
容量:12μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸:155 mils (约 3.94 mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:适中
绝缘电阻:高于 1000MΩ
ESR(等效串联电阻):小于 10mΩ
GCM155R71H123KA55D 的主要特性包括:
1. 高容量设计,适用于需要较大储能的应用场景。
2. 采用 X7R 材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容量。
3. 封装尺寸较小,有助于节省 PCB 空间并支持高密度装配。
4. 具备较低的等效串联电阻 (ESR),从而减少功耗和发热。
5. 良好的抗机械应力能力,能够在振动或冲击环境下可靠运行。
6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
GCM155R71H123KA55D 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和退耦,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号处理和电源管理模块。
3. 通信基础设施设备中的射频电路和数据传输接口。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源稳定性保障。
5. 医疗设备中的低噪声电源设计。
6. LED 照明驱动电路中的平滑和滤波功能。
GCM188R71H123KA55D
GCM155R71H104KA55D
KEMET C0805X7R1C126M500AA
TDK C3216X7R1E125K500AC