时间：2025/4/28 20:17:52
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GCM155R71H104KE02D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容器，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号采用 X7R 介质材料，具有较高的稳定性和温度特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其结构紧凑、可靠性高，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
封装：1812
额定电压：50V
标称电容：0.1μF
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
DF（耗散因数）：<1.5%@1kHz
GCM155R71H104KE02D 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 X7R 介质材料，具备优异的温度稳定性和抗老化能力，在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，电容量变化小于 ±15%。
2. 封装尺寸为 1812，适合高密度电路设计，并且具有良好的机械强度和耐焊接热性能。
3. 高额定电压（50V）确保其在多种电路中都能安全使用，尤其是在需要较高电压承受能力的应用场合。
4. 稳定的电气性能使其能够胜任滤波、耦合、旁路及定时等多种功能。
5. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因数 (DF)，可减少能量损耗并提高效率。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅，满足国际环保法规要求。
该型号 MLCC 广泛应用于各种电子设备中，例如：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制，确保系统的稳定运行。
3. 通信设备中的高频滤波和信号调节，如基站、路由器和交换机。
4. 汽车电子系统中的电源管理模块，支持复杂的汽车电子网络。
5. 医疗设备中的精密信号处理和电源滤波，保证高精度和稳定性。
GCM188R71H104KE16D
GCM155R71H104KA01D
GCM188R71H104KA56D
