GCM155R71E103KA37D是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值、低ESR特性的贴片电容器。该型号适用于高频滤波、电源去耦、信号耦合等应用场合,具有出色的稳定性和可靠性。
此电容器采用了X7R介质材料,具备良好的温度特性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,其容量变化率小于±15%。同时,这款产品符合RoHS标准,适合无铅焊接工艺。
电容值:0.01μF
额定电压:50V
尺寸代码:155
封装类型:SMD
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
最大DC偏置:根据数据手册具体规定
高度:约0.8mm
长度:约4.5mm
宽度:约3.2mm
GCM155R71E103KA37D采用多层陶瓷结构设计,能够提供稳定的电容性能和较低的寄生效应。X7R介质材料确保了其在宽温度范围内的优异表现,同时兼顾成本与性能之间的平衡。
此外,该电容器具有较小的外形尺寸,非常适合空间受限的设计环境,并且支持高效的自动化表面贴装生产工艺。
由于其低ESR特性,这款电容器特别适合用于高速数字电路中的噪声抑制以及开关电源的输出滤波。同时,它还能够在一定程度上补偿直流偏置引起的容量下降问题。
GCM155R71E103KA37D广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)
- 工业控制设备
- 通信设备(如路由器、交换机)
- 汽车电子系统
- 音频/视频处理设备
它的主要用途包括电源去耦、旁路滤波、信号耦合及高频干扰抑制等场景。
GCM188R71E103KA37D
GCM155R71C103KA37D
EECH103KBR9SLQ
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