时间：2025/5/21 22:27:17
阅读：20
GCM1555G1H330FA16D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所的 GCM 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有较高的稳定性和较低的温度系数，在-55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出良好的性能。其设计主要用于高频应用和滤波电路，适合于需要高可靠性的电子设备中。
该电容器采用表面贴装技术 (SMD)，便于自动化装配，并且符合 RoHS 标准。
电容值：33pF
额定电压：50V
封装尺寸：0402 (英制) / 1005 (公制)
介质材料：X7R
温度范围：-55°C ~ +125°C
公差：±1%
直流偏置特性：低
ESL：0.1nH
ESR：5mΩ
GCM1555G1H330FA16D 具有以下特点：
1. 小型化设计，适用于高密度组装环境。
2. 使用 X7R 介质，确保在宽温范围内保持稳定的电容量。
3. 公差仅为 ±1%，提供精确的电容值。
4. 低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR)，适合高频应用。
5. 符合无铅标准，环保友好。
6. 在高频条件下仍能维持较高的品质因数 (Q 值)，减少信号损耗。
7. 能够承受较大的机械应力，提高长期使用的可靠性。
8. 支持回流焊接工艺，适配现代化生产流程。
GCM1555G1H330FA16D 主要应用于以下领域：
1. 高频通信设备中的滤波和耦合电路。
2. 无线模块、射频前端匹配网络。
3. 微波电路中的阻抗匹配与谐振。
4. 振荡器和晶体振荡器的负载电容。
5. 数据传输接口中的噪声抑制。
6. 医疗仪器、工业控制及消费类电子产品中的电源去耦。
7. 蓝牙、Wi-Fi、GPS 等模块的旁路电容。
由于其优异的高频特性和稳定性，该型号特别适合用于要求严格的射频和微波应用中。
GCM1555J1H330FA16D
GCM1555B1H330FA16D
GCM1555M1H330FA16D
