时间：2025/6/9 9:29:45
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GCM1555G1H271FA16D 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号主要用于需要高稳定性和低损耗的高频电路中，适合工业、通信和消费类电子设备的应用场景。
这种电容器具有出色的频率特性和温度稳定性，在广泛的温度范围内能够保持良好的容量变化特性，同时支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和装配。
封装：0603
容量：0.01μF（10nF）
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C, 容量变化≤±15%)
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
GCM1555G1H271FA16D 的主要特性包括：
1. 使用 X7R 介质材料，具备较高的温度稳定性和可靠性。
2. 小型化设计，符合行业标准 0603 封装尺寸，适用于高密度 PCB 布局。
3. 提供稳定的电气性能，即使在高频条件下也能保持较低的阻抗。
4. 具备良好的直流偏置补偿能力，确保在不同负载条件下的性能一致性。
5. 支持无铅焊接工艺，满足 RoHS 和 REACH 等环保要求。
6. 高质量制造工艺，确保长寿命和高可靠性。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 滤波电路，用于去除电源中的高频噪声。
2. 耦合与解耦应用，保证信号的完整性。
3. 高速数字电路中的旁路电容，稳定电源电压。
4. 工业控制设备中的信号调节。
5. 无线通信模块中的匹配网络。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频滤波。
C0603C104K5RACTU
GCJ1555B1H104KA68D
KEMCAP-X7R-0603-10nF-50V
