GCM1555C1H8R0CA16D 是一款由 Murata(村田)制造的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 GRM 系列。该系列电容器采用 X7R 温度特性材料,具有优异的温度稳定性、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 特性。GCM1555C1H8R0CA16D 适用于各种需要高频滤波和电源去耦的应用场景,其小型化设计非常适合空间受限的设计需求。
此型号的 MLCC 采用了先进的多层叠层技术,能够在高频环境下提供稳定的性能表现。其封装形式为 Chip,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
容值:0.01μF
额定电压:50V
尺寸代码:1608 (公制) / 0603 (英制)
温度特性:X7R
直流偏压特性:符合标准
绝缘耐压:50V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:Chip
ESL(寄生电感):典型值 0.4nH
ESR(等效串联电阻):典型值 0.05Ω
GCM1555C1H8R0CA16D 的主要特性包括:
1. 采用 X7R 温度特性材料,确保在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 具备出色的频率响应特性,适用于高频电路中的滤波和去耦应用。
3. 小型化的 1608 封装设计节省了 PCB 布局空间,同时支持高效的 SMT 装配工艺。
4. 高可靠性设计使其能够满足严苛环境下的长期使用需求。
5. 符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代电子产品中。
6. 直流偏压特性经过优化,确保在不同电压条件下仍能保持稳定的性能表现。
7. 内部结构设计降低了 ESL 和 ESR,进一步提升了高频性能和稳定性。
GCM1555C1H8R0CA16D 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品的电源滤波和去耦,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
2. 工业控制设备中的信号调理和电源管理模块。
3. 高频通信系统中的滤波器设计,如射频前端模块 (RF FEM) 和无线通信模块。
4. 数据处理和存储设备中的电源完整性改善,例如服务器主板和固态硬盘 (SSD)。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源稳压,例如车载信息娱乐系统和 ADAS(高级驾驶辅助系统)。
6. 医疗设备中的精密信号处理和电源隔离模块。
由于其小型化设计和高性能表现,这款电容器特别适合对空间和性能要求较高的应用场合。
GCM1555C1H8R0BA0D
GCM1555C1H8R0BB0D
GCM1555C1H8R0CC0D