时间：2025/6/25 13:54:36
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GCM1555C1H3R3CA16D 是一种基于陶瓷材料的多层片式电容器 (MLCC)，适用于高频电路应用。该型号属于村田制作所生产的高可靠性电容器系列，主要应用于射频和微波领域。其设计优化了低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），从而确保在高频条件下具备出色的性能表现。
该电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0402
电容值：3.3pF
额定电压：50V
公差：±0.3pF
频率范围：DC~10GHz
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃~+125℃
尺寸：0.4mm×0.2mm
GCM1555C1H3R3CA16D 的主要特性包括：
1. 采用X7R介质材料，提供优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容变化小于±15%。
2. 具有超小尺寸0402封装，适合高密度PCB设计。
3. 超低ESL和ESR特性，使其非常适合用于高频和射频电路中。
4. 容量公差仅为±0.3pF，可确保在实际应用中的精准性。
5. 支持高达10GHz的工作频率，适用于高速数字和模拟信号处理环境。
6. 符合RoHS标准，环保且可靠。
该型号电容器广泛应用于以下场景：
1. 射频前端模块 (RF FEM) 中的滤波和匹配网络。
2. 微波通信设备中的谐振器和耦合元件。
3. 高速数据传输系统中的去耦电容，用以减少电源噪声。
4. 医疗设备、工业自动化以及航空航天领域的高性能电路。
5. 智能手机和平板电脑等消费类电子产品中的高频信号路径。
6. 雷达系统和其他需要超高频率稳定性的应用场景。
GCM1885C1H3R3MA0D,GJM1885C1H3R3MA0D
