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GBU6005 发布时间 时间:2025/5/30 11:14:42 查看 阅读:8

GBU6005是一种高压整流桥堆,内部由四个硅半导体二极管组成,主要用于将交流电转换为直流电。该器件采用TO-220封装形式,具有较高的电流承载能力和电压耐受能力,广泛应用于电源适配器、开关电源以及其他需要整流功能的电路中。
  GBU6005以其紧凑的设计和高可靠性而著称,能够满足多种工业和消费电子应用需求。

参数

最大整流电流:5A
  最大反向电压:600V
  峰值反向电压:800V
  正向压降(典型值):1.1V
  结温范围:-55℃至+150℃
  存储温度范围:-65℃至+150℃

特性

GBU6005的主要特性包括:
  1. 高浪涌电流能力,可承受短时间内较大的电流冲击,从而提高系统稳定性。
  2. 超低的正向压降确保了更高的效率和更少的功率损耗。
  3. 工作可靠,在极端温度条件下依然能够保持性能稳定。
  4. 符合RoHS标准,绿色环保,适用于对环保要求较高的现代电子产品。
  5. 封装形式坚固耐用,便于安装与焊接,同时具备良好的散热性能。

应用

GBU6005适合以下应用场景:
  1. 电源适配器中的整流电路。
  2. 开关电源(SMPS)设计。
  3. LED驱动电源中的整流部分。
  4. 家用电器电源输入端的AC-DC转换。
  5. 工业控制设备中的电源模块。
  6. 各种需要高效整流的电子电路。

替代型号

GBU5005, GBU8005, KBPC5005

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GBU6005参数

  • 标准包装20
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭桥式整流器
  • 系列-
  • 电压 - 峰值反向(最大)50V
  • 电流 - DC 正向(If)6A
  • 二极管类型单相
  • 速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间(trr)-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳GBU
  • 包装管件
  • 供应商设备封装GBU