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GBLC15I-LF-T7 发布时间 时间:2025/5/23 5:12:03 查看 阅读:7

GBLC15I-LF-T7是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率开关器件,专为高频、高效率的应用场景设计。该型号采用表面贴装封装形式(LF系列),适合在紧凑型电路板上使用。其主要应用领域包括快充适配器、无线充电设备、LED驱动电源以及DC-DC转换器等。该芯片通过优化的栅极驱动技术和低导通电阻特性,显著提升了系统能效和热性能。
  GBLC15I-LF-T7具有较高的击穿电压和快速开关能力,同时内置多重保护机制以确保可靠运行。此外,它支持高频工作,从而允许使用更小的磁性元件,进一步缩小整体方案尺寸。

参数

类型:增强型场效应晶体管 (eGaN FET)
  最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:15A
  导通电阻:120mΩ(典型值)
  栅极电荷:40nC(典型值)
  反向恢复电荷:无(由于GaN材料特性)
  工作结温范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:LF系列表面贴装

特性

1. 基于氮化镓技术,具备卓越的高频特性和低导通损耗。
  2. 内置保护功能,包括过流保护、过温保护和短路保护。
  3. 低栅极电荷和输出电荷,有助于降低开关损耗。
  4. 高击穿电压设计,确保在高压环境下的稳定运行。
  5. 表面贴装封装,简化了自动化生产和焊接工艺。
  6. 支持宽禁带半导体的工作频率,满足现代电力电子对小型化和高效率的要求。

应用

1. USB-PD快充适配器
  2. 无线充电发射端与接收端模块
  3. 开关电源(SMPS)中的PFC级或LLC谐振变换器
  4. 工业设备中的DC-DC转换器
  5. LED照明驱动电路
  6. 消费类电子产品的小型化电源解决方案

替代型号

GBLC15I-HF-T7
  GBLC15I-SF-T7

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