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修改/删除采购【看报价】
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GA35XCP12-247
GA35XCP12-247
时间:
2023/3/3 15:01:32
阅读:
505
制造商:GeneSiCSemiconductor
RoHS:是
目录
概述
资料
概述
制造商:GeneSiCSemiconductor
RoHS:是
产品:IGBTSiliconCarbideModules
封装:Bulk
资料
厂商
GeneSiC Semiconductor
GA35XCP12-247推荐供应商
更多>
产品型号
供应商
数量
厂商
封装/批号
询价
GA35XCP12-247
无锡固电半导体股份有限公司
5000
isc/固电半导体
2024+/TO247
GA35XCP12-247
深圳市昴泽电子有限公司
125711
22+/
GA35XCP12-247
深圳市科祥威电子科技有限公司
10800
GeneSiC Semiconductor
21+/TO247AB
GA35XCP12-247
蓝界科技(深圳)有限公司
4000
GeneSiC Semiconductor
17+/16+
IC词条百科
MC14504BDTR2
CD10FD910FO3F
KSC2784FBU
XA2C128-7CPG132I
ZTX957STZ
ZAMP003H6TC
LV8548MC-AH
PSD813F3A-90J
BF720T1G
FFPF06U40STSTU
GA35XCP12-247参数
制造商
GeneSiC Semiconductor
产品
IGBT Silicon Carbide Modules
配置
Single
集电极—发射极最大电压 VCEO
1200 V
集电极—射极饱和电压
3 V
在25 C的连续集电极电流
35 A
栅极—射极漏泄电流
500 nA
最大工作温度
+ 150 C
封装 / 箱体
TO-247AB
封装
Bulk
最小工作温度
- 40 C
安装风格
Through Hole