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GA1812Y684MXBAR31G 发布时间 时间:2025/6/27 0:16:16 查看 阅读:11

GA1812Y684MXBAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高效率电源转换、电机驱动和负载开关等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高系统的整体效率并降低功耗。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,适用于中高压应用场景,其封装形式通常为行业标准的表面贴装类型,便于大规模自动化生产。

参数

漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:90nC
  开关速度:超快恢复
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1812Y684MXBAR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),在大电流条件下可以有效减少功率损耗。
  2. 快速的开关性能,适合高频应用场合,从而减小系统尺寸并提升效率。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常条件下的可靠性。
  4. 热稳定性强,在极端温度范围内依然保持优良的电气性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片广泛应用于各种电子设备中,典型的应用领域包括:
  1. 开关电源 (SMPS) 的同步整流电路。
  2. DC-DC 转换器中的主开关或续流二极管替代方案。
  3. 电动工具、家用电器及工业自动化中的电机驱动控制。
  4. 汽车电子系统中的负载切换与保护功能。
  5. 大功率 LED 照明驱动电路设计。

替代型号

IRFZ44N
  STP36NF06
  FDP150N10SBD

GA1812Y684MXBAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-