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GA1812Y563MBLAT31G 发布时间 时间:2025/6/16 23:49:06 查看 阅读:4

GA1812Y563MBLAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的半导体制造工艺。该芯片主要用于高效率开关电源、电机驱动和负载切换等应用领域。它具有较低的导通电阻、快速的开关速度以及良好的热稳定性,能够显著提高系统的整体性能。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,适用于各种需要高效能和低功耗的应用场景。通过优化的芯片设计,它能够在高频工作条件下保持稳定的性能表现。

参数

类型:N沟道增强型 MOSFET
  耐压(Vds):60V
  连续漏极电流(Id):40A
  导通电阻(Rds(on)):2.5mΩ
  栅极电荷(Qg):65nC
  总功耗(Ptot):200W
  工作温度范围:-55℃ to +175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1812Y563MBLAT31G 具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于降低导通损耗,提升系统效率。
  2. 快速的开关速度,适合高频应用场合。
  3. 较高的电流承载能力,支持大功率负载。
  4. 良好的热稳定性和耐用性,能够在极端温度条件下可靠运行。
  5. 高度集成的设计,减少了外围电路的复杂性。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且易于焊接加工。
  这些特性使 GA1812Y563MBLAT31G 成为许多高要求工业和消费类电子产品的理想选择。

应用

GA1812Y563MBLAT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS),包括 AC-DC 和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动和控制,例如无刷直流电机 (BLDC) 和步进电机。
  3. 电动车和混合动力汽车中的逆变器模块。
  4. 工业自动化设备中的负载切换和保护电路。
  5. 高效功率放大器和其他电力电子系统。
  其强大的性能使其在各类功率转换和管理应用中表现出色。

替代型号

IRF3710, FDP5500, STP55NF06L

GA1812Y563MBLAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-