GA1812Y563JXAAT31G是一种表面贴装型陶瓷片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于高频电路、电源滤波和信号耦合等场景。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,适合于需要高容值和小体积的应用场合。
此电容器的封装形式为1812尺寸(4.5mm x 3.2mm),适用于自动化贴片工艺,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,使其在高频条件下表现出优异的性能。
封装:1812
电容量:0.1μF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:良好
等效串联电感(ESL):<1nH
等效串联电阻(ESR):<10mΩ
GA1812Y563JXAAT31G具有以下主要特点:
1. 高温稳定性:采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:1812封装尺寸确保其能够适应现代电子设备对空间优化的需求。
3. 高可靠性:符合工业级标准,具备长寿命和高耐久性。
4. 高频性能优越:低ESL和ESR设计使其非常适合用于高频应用,如滤波器、匹配网络和去耦电路。
5. 自动化装配兼容:支持高速SMT生产线,提高了制造效率并降低了生产成本。
6. 符合RoHS标准:环保且满足全球市场的法规要求。
GA1812Y563JXAAT31G广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
1. 消费类电子:智能手机、平板电脑、电视和其他音频/视频设备中的电源管理和信号处理模块。
2. 工业控制:变频器、伺服驱动器以及工业计算机中的电源滤波和噪声抑制。
3. 通信设备:基站、路由器和交换机中的高频信号路径。
4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、导航模块及电源管理单元。
5. 医疗设备:监护仪、超声波设备及其他精密仪器中的滤波与耦合功能。
GA1812Y563KXAAT31G
GA1812Y563MXAAT31G
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