GA1812Y154KXBAT31G 是一种高精度、低功耗的陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。该型号适用于需要高稳定性和高频率响应的应用场景。其设计适合表面贴装技术 (SMT),并且具有良好的耐焊性以及出色的电气性能。
此型号中的关键参数包括:1812 尺寸表示其封装为 1.8mm x 1.2mm,容值为 15μF(代码 154 表示 0.15μF),额定电压通常为 6.3V 或 10V,误差等级为 K 级(±10%)。此外,它支持宽温度范围 -55°C 到 +125°C 的工作环境。
容值:15μF
额定电压:10V
误差等级:±10%
封装尺寸:1812 (1.8mm x 1.2mm)
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
直流偏置特性:较低
耐压能力:≥10V
ESR (等效串联电阻):≤0.1Ω
绝缘电阻:≥10GΩ
工作温度范围:-55°C to +125°C
GA1812Y154KXBAT31G 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性材料,确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 耐焊接热冲击:适合回流焊工艺,具备优秀的耐高温性能。
3. 低 ESR 和 ESL:能够提供更高效的高频滤波性能。
4. 体积小重量轻:1812 封装使其成为紧凑型电路设计的理想选择。
5. 低直流偏移效应:即使在较高直流偏置条件下,仍能维持较高的实际容量。
6. 符合 RoHS 标准:绿色环保,无铅制造,满足国际环保法规要求。
这种电容器广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要高频滤波、耦合或去耦功能的地方。具体应用场景包括:
1. 电源模块:用于输入输出端的滤波和去耦,提升电源系统的稳定性。
2. 模拟信号处理:在放大器、ADC/DAC 中用作耦合或旁路电容。
3. 开关稳压器:辅助 LC 滤波器以降低纹波电压。
4. RF 通信设备:作为匹配网络中的元件,改善阻抗匹配效果。
5. 嵌入式系统:为微控制器和其他数字 IC 提供可靠的电源退耦功能。
GA1812Y154JXBAT31G, GRM188R60J154KE9#