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GA1812Y153KXCAT31G 发布时间 时间:2025/6/4 13:48:07 查看 阅读:6

GA1812Y153KXCAT31G 是一种基于陶瓷材料的多层片式电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料,具有良好的温度稳定性和较低的损耗因子。其设计旨在满足现代电子设备对小型化、高性能无源元件的需求。
  该电容器采用标准尺寸规格 1812(公制 4.5mm x 3.2mm),并支持表面贴装技术 (SMT),使其适合用于自动化生产和紧凑型电路板布局。

参数

封装:1812
  电容值:15pF
  额定电压:3kVDC
  耐压等级:31G
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介电常数:高
  ESR:低

特性

GA1812Y153KXCAT31G 的主要特点是其高耐压能力(3kVDC)以及在宽温范围内保持稳定的电容值。X7R 温度特性确保了即使在极端环境条件下,电容的变化也能控制在 ±15% 范围内。此外,由于采用了多层陶瓷结构,这种电容器还具备优良的频率响应性能,适合高频滤波、耦合和旁路等应用。
  与传统的单层电容器相比,多层结构提高了单位体积内的电容密度,并降低了寄生效应的影响。同时,其表面贴装设计有助于简化生产流程,减少焊接缺陷的可能性。
  值得注意的是,虽然该型号的电容值较小(15pF),但其高耐压能力使其成为高压电路中的理想选择。例如,在射频模块或电力线通信设备中,此类电容器可提供可靠的性能表现。

应用

GA1812Y153KXCAT31G 主要应用于需要高耐压和高稳定性的场景,包括但不限于:
  - 高频射频电路中的滤波和耦合
  - 电源线路中的瞬态电压抑制
  - 医疗设备中的信号调理
  - 工业控制系统的高压隔离
  - 通信设备中的谐振回路
  - 汽车电子系统中的抗干扰设计
  由于其出色的温度特性和高可靠性,该型号也广泛用于航空航天和军工领域。

替代型号

GA1812Y153KXCAT21G
  GA1812Y153KXCAT30G
  GRM188R71H150JL01D

GA1812Y153KXCAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-