GA1812Y153JBEAR31G 是一款陶瓷电容器,属于 GA 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性的电路应用。该型号采用 X7R 介质材料,具有优良的温度特性和电容稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。
其封装形式为 1812(公制 4.5x3.2mm),适合表面贴装技术 (SMT) 使用,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电容值:0.15μF
额定电压:50V
封装尺寸:1812
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
耐压等级:50V
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
公差:±10%
GA1812Y153JBEAR31G 的主要特性包括:
1. 高可靠性和长寿命设计,适合严苛环境下的使用。
2. X7R 介质材料确保了在温度变化时电容值的稳定性和较小漂移。
3. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感)使其非常适合高频去耦和滤波应用。
4. 表面贴装封装便于自动化生产,提高了装配效率。
5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
6. 具有良好的抗振动和抗冲击能力,适合动态环境下的应用。
这款电容器适用于以下场景:
1. 高频滤波和电源去耦电路。
2. 射频模块中的匹配网络。
3. 工业控制中的信号调理电路。
4. 消费电子产品中的噪声抑制。
5. 数据通信设备中的信号完整性优化。
6. 医疗设备中的精密电路设计。
7. 汽车电子系统中的电源稳定性保障。
GA1812Y153JBHAR31G
GRM188R71H153JA01D
KCM1812X7R1H153K
TAJA153K470TQ
C0G1812C153M9PAC