时间：2025/7/2 14:17:34
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GA1812Y103MXLAR31G是一种基于陶瓷材料的多层片式电容器（MLCC），适用于高频和高可靠性电路应用。该型号采用X7R介质，具有稳定的电气特性和良好的温度稳定性，适合用作滤波、耦合、旁路等场景。其封装尺寸为1812英寸（4.5mm x 3.2mm），并符合无铅环保标准。
电容值：10nF
额定电压：50V
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
耐湿等级：高可靠性
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
封装类型：表面贴装（SMD）
GA1812Y103MXLAR31G属于高性能MLCC系列，具备以下特点：
1. 温度稳定性强，在-55℃至+125℃范围内保持电容值变化不超过±15%。
2. 具有低ESR和低ESL特性，能够有效支持高频信号处理。
3. 高可靠性的设计使其适用于恶劣环境下的工业和汽车级应用。
4. 符合RoHS标准，满足环保要求。
5. 优秀的抗机械应力能力，减少焊接过程中的损坏风险。
6. 表面贴装技术（SMD）便于自动化生产，提高装配效率。
该型号电容器广泛应用于各类电子设备中，尤其适合需要稳定性能和高频响应的应用场景。典型应用包括：
1. 电源管理模块中的滤波电路。
2. 射频前端的耦合与解耦。
3. 数据通信设备中的信号调理。
4. 工业控制系统的噪声抑制。
5. 汽车电子系统中的电源去耦和信号缓冲。
6. 高速数字电路中的旁路电容。
GA1812Y103MCLAR31G
GRM188R71H103KA12D
KEMCAP1812X7R103K
TDK C1812C103M5RACA
Murata GCM188R71H103J16D
