时间：2025/7/8 21:43:28
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GA1812Y103MXEAT31G 是一款高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的介质材料，具有出色的稳定性和可靠性。该型号主要应用于需要高容值和小封装尺寸的场景中，广泛用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路设计。
该电容器采用表面贴装技术（SMD），适合自动化生产设备使用，同时其结构紧凑，能够有效节省PCB空间。
电容量：1.0μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R（-55°C至+125°C，ΔC ≤ ±15%）
封装形式：1812（4.5mm x 3.2mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：≤1.5nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.02Ω
耐湿性等级：Level 1
符合标准：RoHS合规
GA1812Y103MXEAT31G 的一大特点是采用了X7R介质材料，这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性，并且在施加直流偏置电压时表现出较低的电容漂移。
此外，这款电容器具备良好的频率响应能力，在高频条件下仍能维持较低的阻抗，使其非常适合用于高速数字电路中的去耦应用。同时，它的低ESR和低ESL特性可以有效减少纹波电流对系统性能的影响。
由于该产品支持表面贴装工艺，它还能够适应现代化大规模生产的节奏，提高装配效率并降低人工成本。
该型号适用于多种电子设备中的关键功能模块，例如：
- 电源管理电路中的输入/输出滤波
- 微控制器和数字IC的去耦
- 射频和无线通信系统的信号耦合与旁路
- 工业控制设备中的噪声抑制
- 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及笔记本电脑中的高频电路设计
- 医疗设备和汽车电子系统中的稳定供电网络
GA1812Y103MSEAT2A
GR1812Y103ME11
KEMTC105K104KAJ0200
TJM1812X7R1E104K030T
