GA1812A681FXGAT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电源等领域。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,能够显著提升系统的效率和可靠性。
这款芯片主要针对需要高效能和低功耗的应用场景设计,例如适配器、充电器、DC-DC转换器等。其封装形式通常为表面贴装类型,方便自动化生产和散热管理。
型号:GA1812A681FXGAT31G
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):60V
最大栅源电压(Vgs):±20V
持续漏极电流(Id):40A
导通电阻(Rds(on)):5mΩ(典型值)
输入电容(Ciss):1300pF
总栅极电荷(Qg):55nC
工作温度范围:-55°C至+175°C
1. 极低的导通电阻确保了更高的系统效率和更低的发热。
2. 高速开关性能减少了开关损耗,特别适合高频应用。
3. 强大的雪崩能力增强了器件在异常情况下的耐受性。
4. 具备优异的热稳定性和抗静电能力(ESD保护),提升了整体可靠性。
5. 小型化的封装使其适用于空间受限的设计环境。
6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
1. 开关电源(SMPS)中的功率开关元件。
2. DC-DC转换器的核心功率处理单元。
3. 各类电机驱动电路中的功率控制模块。
4. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制。
5. 电动车窗、座椅调节等汽车电子系统的执行机构驱动。
6. 工业设备中的负载切换与保护功能。
GA1812A681FXGAT32G
IRF540N
FDP5800
STP40NF06L