GA1812A681FXGAR31G 是一款高性能的工业级功率MOSFET芯片,主要用于大功率开关和电源管理应用。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度以及出色的热性能。其封装形式为TO-247,适用于需要高效率和高可靠性的应用场景。
这款MOSFET通常用于直流-直流转换器、电机驱动器、太阳能逆变器以及其他需要高效功率转换的电子设备中。
型号:GA1812A681FXGAR31G
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):1200V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):68A
导通电阻(Rds(on)):4.5mΩ(典型值,Vgs=10V时)
功耗(PD):300W
工作温度范围:-55℃至+175℃
封装形式:TO-247
GA1812A681FXGAR31G具有以下主要特性:
1. 极低的导通电阻,能够显著降低传导损耗,提高系统效率。
2. 高耐压能力,支持高达1200V的漏源电压,适合高压应用场景。
3. 快速开关性能,减少开关损耗,提升高频应用中的表现。
4. 出色的热稳定性,能够在极端温度条件下保持可靠的性能。
5. 具备强大的过流保护能力,增强系统的安全性。
6. 封装坚固耐用,适合表面贴装和自动化生产环境。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 工业用开关电源和不间断电源(UPS)。
2. 大功率电机驱动与控制。
3. 新能源领域,如太阳能逆变器和风能发电系统。
4. 电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)中的电池管理系统(BMS)。
5. 高效DC-DC转换器设计。
6. 各类高压大电流负载的开关控制电路。
GA1812A681FXGAR32G
IRFP260N
STP100N12F5
CSD19536KCS