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GA1812A561FBAAT31G 发布时间 时间:2025/6/22 8:19:09 查看 阅读:5

GA1812A561FBAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,属于沟道增强型场效应晶体管。该芯片主要用于电源管理、电机驱动和开关电路等应用中。其设计具有高击穿电压、低导通电阻和快速开关特性,适用于需要高效能和低功耗的应用场景。
  该芯片采用先进的制造工艺,能够在高频和高电流条件下稳定运行,同时具备良好的热性能表现。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:35nC
  开关时间:10ns
  封装类型:TO-247

特性

GA1812A561FBAAT31G 的主要特点是高效率和低损耗。它具有非常低的导通电阻,从而减少了功率损耗,提高了系统的整体效率。此外,它的快速开关特性和低栅极电荷使其在高频应用中表现出色。芯片的热性能优化设计能够有效降低温升,延长器件使用寿命。
  该芯片还具有出色的抗静电能力(ESD 保护),并经过严格的质量控制流程,确保其在各种复杂环境下的可靠性。

应用

GA1812A561FBAAT31G 广泛应用于工业和消费类电子产品中,包括但不限于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 直流无刷电机驱动
  3. 逆变器
  4. 电池管理系统(BMS)
  5. 工业自动化设备
  6. 汽车电子系统
  由于其优异的性能,这款芯片特别适合于需要大电流和高效率的应用场景。

替代型号

GA1812A561FBAAT32G, IRF540N, FDP5800

GA1812A561FBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-