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GA1812A390FBLAT31G 发布时间 时间:2025/7/4 2:34:41 查看 阅读:11

GA1812A390FBLAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、高功率密度的应用场景设计。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具有低导通电阻和快速开关特性,适用于各类电源转换、电机驱动和负载切换等应用。其封装形式支持表面贴装,便于自动化生产和散热管理。
  该芯片特别适合需要高效能和低损耗的系统,例如 DC-DC 转换器、逆变器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器等。通过优化的芯片设计和制造工艺,GA1812A390FBLAT31G 在降低系统成本的同时提升了整体性能。

参数

型号:GA1812A390FBLAT31G
  类型:N-Channel MOSFET
  额定电压:650V
  额定电流:39A
  导通电阻:3.9mΩ
  栅极电荷:75nC
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:TO-247-3L

特性

GA1812A390FBLAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少导通损耗,提升系统效率。
  2. 快速的开关速度,降低了开关过程中的能量损失。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常条件下的可靠性。
  4. 内置静电保护(ESD)功能,提高了产品的鲁棒性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代电子系统中。
  这些特性使得 GA1812A390FBLAT31G 成为高功率应用的理想选择。

应用

该器件广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的功率转换级。
  2. 工业电机驱动及控制。
  3. 太阳能光伏逆变器的核心功率元件。
  4. 不间断电源(UPS)和电池管理系统(BMS)。
  5. 各类负载切换和保护电路。
  由于其出色的性能和可靠性,GA1812A390FBLAT31G 能够满足不同行业对高效率和高可靠性的需求。

替代型号

IRFP460, FDP17N65C, STP39NF65

GA1812A390FBLAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容39 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-