时间：2025/7/4 2:39:03
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GA1812A182FXLAT31G是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号具有出色的温度稳定性和高容量密度，适用于多种电子电路中的去耦、滤波和储能应用。其设计符合严格的工业标准，并提供优异的电气性能和可靠性。
该型号采用1210封装（3.2mm x 2.5mm），并支持表面贴装技术（SMT），非常适合高密度PCB布局。此外，它还具备低ESL和低ESR特性，能够有效减少高频噪声干扰，确保系统的稳定运行。
电容值：18μF
额定电压：25V
封装形式：1210 (3.2mm x 2.5mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
公差：±10%
直流偏压特性：适中
阻抗特性：低ESR/ESL
符合标准：RoHS, REACH
GA1812A182FXLAT31G的关键特性包括：
1. 稳定的电容值输出，在宽温度范围内保持良好的性能。
2. X7R介质提供了卓越的温度补偿功能，使得器件能够在极端环境下可靠运行。
3. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适合高频电路应用。
4. 高容量密度设计，有助于减小整体PCB面积。
5. 耐焊接热冲击能力强，适应现代化SMT生产工艺。
6. 符合环保法规要求，如RoHS和REACH标准。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括：
1. 电源模块中的输入/输出滤波。
2. CPU/GPU周边电路中的去耦电容。
3. 开关稳压器的能量存储元件。
4. 音频放大器中的旁路电容。
5. 高速数字信号链中的退耦网络。
6. 射频前端的匹配与滤波电路。
KEMET C1210X7R1C186M4PAAC, TDK C3225X7R1E186MAT2, AVX 06035C186M4PAJ
