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GA1812A181GBGAR31G 发布时间 时间:2025/5/21 18:51:09 查看 阅读:3

GA1812A181GBGAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺,适用于高效率、高频开关应用。该器件具有低导通电阻和快速开关特性,能够有效减少传导损耗和开关损耗,广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动等领域。
  其封装形式为 TO-263(D2PAK),具有良好的散热性能和电气稳定性,适合需要高电流处理能力的场景。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:1.8mΩ
  栅极电荷:95nC
  输入电容:2740pF
  总开关时间:45ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1812A181GBGAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),确保在高电流条件下具备更高的效率。
  2. 快速开关速度,减少开关损耗,支持高频应用。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件的鲁棒性。
  4. 内置反向恢复二极管,优化了同步整流和续流性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且可靠。
  6. 采用 TO-263 封装,具备优异的散热特性和机械稳定性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动控制
  4. 电池管理系统(BMS)
  5. 工业自动化设备
  6. 通信电源系统
  7. 汽车电子中的负载切换和保护电路
  8. 太阳能逆变器及其他可再生能源转换系统

替代型号

IRFZ44N, FDP5500, AO3400

GA1812A181GBGAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-