GA1812A101FBGAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、低功耗应用设计。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具有极低的导通电阻和快速的开关特性,适用于各种电源管理场景,例如 DC-DC 转换器、电机驱动、负载开关以及电池管理系统。
这款芯片封装形式为 FBGA(细间距球栅阵列),能够有效提升散热性能和电气连接可靠性,同时满足小型化设计需求。
类型:功率 MOSFET
封装:FBGA
Vds(漏源电压):30V
Rds(on)(导通电阻):1mΩ(典型值)
Id(连续漏极电流):150A(最大值)
Qg(栅极电荷):15nC(典型值)
Eoss(输出电容能量损耗):45nJ(典型值)
fsw(工作频率):高达 1MHz
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
PD(功率耗散):100W(最大值)
GA1812A101FBGAR31G 的主要特性包括以下几点:
1. 极低的导通电阻 Rds(on),可显著降低传导损耗,提高系统效率。
2. 高电流处理能力,支持高达 150A 的连续漏极电流,适合大功率应用场景。
3. 快速开关速度,得益于小栅极电荷 Qg 和优化的内部结构,能够在高频条件下保持高效运行。
4. 宽工作温度范围,从 -55°C 到 +175°C,确保在极端环境下的可靠性和稳定性。
5. 先进的 FBGA 封装技术,提供优异的热性能和电气性能,同时减小了 PCB 占用面积。
6. 内置 ESD 保护功能,增强了芯片对静电放电的耐受能力,提升了整体系统可靠性。
GA1812A101FBGAR31G 广泛应用于以下领域:
1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中作为主开关管或同步整流管。
2. 电动工具、家用电器及工业设备中的电机驱动电路。
3. 汽车电子系统,如电动助力转向 (EPS)、刹车辅助系统 (ABS) 等。
4. 笔记本电脑和移动设备的电池管理单元 (BMU)。
5. 高效负载开关和保护电路。
6. 太阳能逆变器和其他新能源相关应用中的功率转换模块。
IRF3710, FDP5800, AO3400