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GA1210Y824MXAAR31G 发布时间 时间:2025/6/17 12:53:30 查看 阅读:4

GA1210Y824MXAAR31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,专为无线通信应用设计。该芯片基于先进的 GaN(氮化镓)技术制造,能够提供高效率和高增益,在高频段表现出色。它广泛应用于基站、雷达系统和其他射频发射设备中。

参数

型号:GA1210Y824MXAAR31G
  类型:射频功率放大器
  工作频率范围:1.8 GHz 至 3.8 GHz
  输出功率:50 W (典型值)
  增益:12 dB (典型值)
  电源电压:28 V
  效率:65% (典型值)
  封装形式:陶瓷气密封装
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

GA1210Y824MXAAR31G 芯片采用了氮化镓半导体材料,具有出色的耐高压能力和低热阻性能。
  其高效率和线性度使其非常适合用于现代通信系统中的信号放大部分。
  此外,该器件在高频条件下仍能保持稳定的工作状态,并且内置了保护电路以防止过载或损坏。
  由于其优异的散热特性和紧凑型设计,该芯片适用于对空间有限制的应用场景。

应用

该芯片主要应用于无线通信基础设施领域,例如:
  - 4G/5G 基站
  - 微波链路设备
  - 军用及民用雷达系统
  - 卫星通信终端
  - 高端测试与测量仪器
  任何需要高效射频功率放大的场合都可以考虑使用此款芯片。

替代型号

GA1210Y824MXAAR32G
  GA1210Y824MXAAR33G

GA1210Y824MXAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.82 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-