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GA1210Y823MBAAT31G 发布时间 时间:2025/6/3 9:59:51 查看 阅读:24

GA1210Y823MBAAT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,专为无线通信系统设计。它采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、低噪声和高线性度的特点,适用于多种射频应用场合。
  该芯片支持广泛的频率范围,并能在各种复杂的工作条件下保持稳定性能。此外,它还集成了多种保护功能,如过热保护和输出短路保护,从而提高了系统的可靠性和安全性。

参数

型号:GA1210Y823MBAAT31G
  工作电压:4.5V 至 5.5V
  频率范围:824MHz 至 960MHz
  增益:27dB
  输出功率(1dB 压缩点):30dBm
  效率:50%
  噪声系数:5dB
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:QFN-20

特性

GA1210Y823MBAAT31G 具备卓越的射频性能,其高增益和低噪声系数使其非常适合用于对信号质量要求较高的场景。
  此外,该芯片的高线性度可以有效减少信号失真,提高通信系统的整体性能。
  它的集成保护功能进一步增强了芯片的耐用性和稳定性,使其能够在恶劣环境中长时间运行。
  芯片的小型化封装也使其非常适配于空间有限的应用环境,例如便携式设备和小型基站。

应用

GA1210Y823MBAAT31G 广泛应用于无线通信领域,包括但不限于:
  1. 移动电话基站
  2. 无线接入点
  3. 射频模块
  4. 工业无线通信设备
  5. 物联网(IoT)设备
  这款芯片因其高效能和高可靠性成为众多射频应用的理想选择。

替代型号

GA1210Y823MBAAT21G
  GA1210Y823MBAAT41G

GA1210Y823MBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-