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GA1210Y681JBEAT31G 发布时间 时间:2025/6/16 13:15:45 查看 阅读:4

GA1210Y681JBEAT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于电源管理、开关电路和功率转换应用。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有低导通电阻、高效率和优异的热性能。其封装形式为TO-252(DPAK),适合表面贴装技术(SMT)。这款器件广泛应用于工业控制、消费电子和通信设备中。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:10A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:15ns
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

GA1210Y681JBEAT31G具有低导通电阻,可显著降低功率损耗,提高系统效率。此外,其快速开关速度有助于减少电磁干扰(EMI)并优化高频操作性能。该芯片还具备出色的热稳定性和抗浪涌能力,确保在恶劣环境下也能可靠运行。
  其封装设计支持高效的散热管理,并兼容现代化的表面贴装生产工艺。此外,内置的保护功能(如过流保护和短路保护)进一步增强了产品的安全性和稳定性。

应用

该芯片适用于多种应用场景,包括但不限于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机驱动电路、电池管理系统(BMS)、LED驱动器以及电信设备中的功率转换模块。由于其高效率和可靠性,GA1210Y681JBEAT31G成为许多高性能电力电子应用的理想选择。

替代型号

IRF540N
  STP10NK60Z
  FDP18N60C

GA1210Y681JBEAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-