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GA1210Y564MXAAR31G 发布时间 时间:2025/6/26 11:56:51 查看 阅读:3

GA1210Y564MXAAR31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于无线通信系统中的射频信号放大。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供高增益和高效率的信号放大性能,适用于基站、中继器以及其他无线通信设备。
  该型号具有出色的线性度和稳定性,在复杂的通信环境中能够保持良好的性能表现,同时支持多种调制方式以满足不同的应用需求。

参数

工作频率:1.8GHz-2.2GHz
  输出功率:30dBm
  增益:15dB
  电源电压:5V
  静态电流:200mA
  效率:45%

特性

GA1210Y564MXAAR31G 的主要特性包括:
  1. 高增益:在指定的工作频率范围内提供稳定的增益输出,确保信号强度。
  2. 高效率:通过优化设计实现较高的能量转换效率,减少功耗和散热需求。
  3. 宽带支持:覆盖从1.8GHz到2.2GHz的频段范围,适应多种无线通信标准。
  4. 线性度优良:即使在高功率输出时也能维持较低的失真率,保证通信质量。
  5. 易于集成:紧凑型封装便于与其他电路模块集成,简化系统设计流程。
  6. 温度稳定性:在较宽的工作温度范围内仍能保持稳定的性能表现。

应用

这款芯片适用于以下领域:
  1. 无线通信基站:为基站设备提供高效的射频信号放大功能。
  2. 中继器:用于增强信号覆盖范围,提高通信质量。
  3. 移动通信终端:在某些高性能移动设备中作为射频前端组件使用。
  4. 专用无线通信系统:如对讲机、卫星通信等需要大功率射频放大的场合。

替代型号

GA1210Y564MXAAR31F, GA1210Y564MXAAR31H

GA1210Y564MXAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.56 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-