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GA1210Y561MXLAR31G 发布时间 时间:2025/6/14 18:41:22 查看 阅读:4

GA1210Y561MXLAR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,适合在高频开关条件下使用。
  此型号是经过优化设计的增强型N沟道MOSFET,能够在广泛的电压范围内提供稳定的工作性能。其封装形式通常为表面贴装类型,便于自动化生产。

参数

最大漏源电压:120V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:10A
  导通电阻(典型值):40mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关时间:导通延迟时间18ns,关断延迟时间35ns
  工作结温范围:-55℃至175℃

特性

GA1210Y561MXLAR31G的主要特点是其低导通电阻和快速开关能力,这使得它非常适合用于需要高效能和低损耗的应用场景。
  此外,该器件还具备良好的热稳定性,能够在高温环境下长时间运行。同时,其紧凑的封装设计有助于节省电路板空间,提高整体系统的集成度。
  由于采用了先进的屏蔽栅极技术,该芯片能够有效减少开关损耗并提升电磁兼容性(EMC)性能。

应用

这款MOSFET适用于多种电力电子设备,包括但不限于开关电源(如AC-DC转换器、DC-DC变换器)、逆变器、电池管理系统(BMS)、电机控制器以及LED驱动电路等。
  在这些应用场景中,GA1210Y561MXLAR31G凭借其高效的能量转换能力和稳定的电气特性,可显著改善系统的整体性能和可靠性。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  AOT292E

GA1210Y561MXLAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-