GA1210Y473MXBAR31G 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值 X7R 介质特性的产品。它广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电子电路中,如电源滤波、信号耦合、去耦等场合。此型号具有良好的温度特性及频率特性,在多种工业和消费类电子产品中有广泛应用。
该电容器采用镍屏障端子设计,有助于提高焊接可靠性和抗湿能力,适合在严苛环境下的使用。同时,其小型化封装使得它可以轻松集成到空间受限的设计中。
容量:47μF
额定电压:16V
容差:±20%
尺寸:1210英寸(3.2mm x 2.5mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(典型值):0.05Ω
DF(损耗因数):<1%(1kHz, 20°C)
封装类型:表面贴装
符合标准:RoHS, REACH
GA1210Y473MXBAR31G 具备以下关键特性:
- 稳定的电气性能,特别是在宽温度范围内表现出色。
- 高可靠性设计,镍屏障端子增强了焊点的稳定性。
- 采用 X7R 介质,确保在各种频率下具备低阻抗特性。
- 小型化封装,适用于紧凑型设计。
- 符合环保要求,支持无铅焊接工艺。
- 容量和电压组合多样,可满足多种应用需求。
该型号的电容器适用于以下领域:
- 电源滤波电路,用于减少开关噪声和纹波。
- 模拟信号耦合与去耦,以保证信号完整性。
- 数字电路中的旁路电容,稳定供电电压。
- 工业控制设备中的储能元件。
- 消费类电子产品,例如电视、音响系统和家用电器。
- 汽车电子模块中的高频滤波元件。
GA1210Y473MXTAR31G
GA1210Y473MXEAR31G
GRM32EC72J475ME11