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GA1210Y394KBAAT31G 发布时间 时间:2025/5/22 11:37:01 查看 阅读:13

GA1210Y394KBAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高效率电源转换和电机驱动等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、快速开关速度以及出色的热性能。其封装形式为 TO-263(D2PAK),能够满足工业和消费类电子产品的严苛要求。

参数

最大漏源电压:120V
  最大连续漏电流:10A
  导通电阻:39mΩ(典型值)
  栅极电荷:7nC(典型值)
  开关时间:ton=25ns,toff=18ns
  工作结温范围:-55℃至+175℃

特性

GA1210Y394KBAAT31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于降低传导损耗并提升系统效率。
  2. 快速开关能力,适用于高频应用环境。
  3. 高度可靠的 TO-263 封装,具备良好的散热性能和机械强度。
  4. 内置静电防护电路,提高了器件在实际应用中的抗干扰能力。
  5. 广泛的工作温度范围,使其能够在恶劣环境下稳定运行。

应用

该芯片广泛应用于各类电源管理场景,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)设计,如适配器、充电器等。
  2. DC-DC 转换器中的同步整流。
  3. 电动工具及家用电器中的电机驱动。
  4. 工业自动化设备中的负载控制。
  5. LED 照明系统的驱动电路。

替代型号

GA1210Y394KBAT31G, IRFZ44N, FDP5570N

GA1210Y394KBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.39 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-