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GA1210Y393MXLAR31G 发布时间 时间:2025/5/26 22:44:53 查看 阅读:13

GA1210Y393MXLAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,适用于各种电源管理场景,如 DC-DC 转换器、电机驱动和负载开关等。
  其封装形式紧凑,能够有效节省电路板空间,并提供出色的散热性能。

参数

类型:功率 MOSFET
  导通电阻(Rds(on)):8 mΩ
  击穿电压(V(br)dss):60 V
  栅极电荷(Qg):45 nC
  最大电流(Id):70 A
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃
  封装形式:TO-263

特性

GA1210Y393MXLAR31G 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻,可降低功耗并提高系统效率。
  2. 高速开关能力,适合高频应用场合。
  3. 优异的热稳定性,确保在极端温度条件下的可靠运行。
  4. 小型化封装,便于设计灵活布局。
  5. 内置反向恢复二极管,简化电路设计并减少额外元件需求。
  6. 符合 RoHS 标准,绿色环保。

应用

该芯片广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
  2. 电池管理系统(BMS)中的负载控制。
  3. 电机驱动电路,特别是无刷直流电机(BLDC)。
  4. 各类 DC-DC 转换器模块。
  5. 手机和平板电脑充电器中的高效功率转换。
  6. 汽车电子系统中的电源管理单元。

替代型号

IRF6640PBF, FDP5800, AO3400A

GA1210Y393MXLAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.039 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-